作者：張維君 -01/06/2009
防制資料外洩需求帶動加密安全市場，而國內也已有可執行密碼模組檢測的實驗室。財團法人電信技術中心(TTC)資通安全產品檢測實驗室於上月中旬接獲美國國家志願性實驗室認證體系通知，已順利通過符合密碼模組認證方案 (CMVP, Cryptographic Module Validation Program)的實驗室認證，可執行密碼模組檢測業務。今後，國內廠商所生產密碼模組產品(例：數位簽章模組、指紋辨識器等)通過TTC的產品檢測驗證後，即可符合美國聯邦密碼模組檢測標準(FIPS 140-2, Federal Information Processing Standard 140-2)。
財團法人電信技術中心資通安全組組長許碧姍指出，不同於共同準則(Common Criteria)主要是看整個產品生命週期，從開發到佈署等範圍較大、發照時間較久，FIPS 140主要是規範密碼模組產品的安全需求。而此類產品涵蓋範圍極廣，包括硬體安全模組(HSM)在內的加解密產品與存取控制皆是。TTC現已可提供密碼模組等級1-4級及密碼演算法驗證的檢測業務，而目前國際上發照較多的屬於FIPS 140-2 Level 2與Level 3。等級越高、通過門檻越高，美國政府機關針對各單位業務機密需求的不同，制定規範使用各級加密安全產品，國內研考會也正著手規劃中。
防制資料外洩已成為現行政府主推的資安政策之一，預料在國內已有此密碼模組產品檢驗實驗室環境後，擴大要求政府單位優先採購通過驗證的加解密產品也是不遠的事。
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